蚂蚁矿机S17+维修培训教材上篇

来源:未知日期:2020-08-22 20:55 浏览:

一、维修平台/工具准备要求

 
 
1、平台要求:静电皮维修工作台(工作台需接地),防静电手环及接地。
 
2、设备要求:恒温烙铁(350 度-380 度),尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片;热风枪、BGA 返修台用于芯片/BGA 拆卸焊接;万用表,加焊钢针且套上热缩套管,方便测量(推荐福禄克);示波器(推荐安捷伦)。
 
3、测试工具要求:APW9+电源及电源转接线,用于运算板供电使用;2.1040 控制板 测试治具。
 
4、维修辅助材料/工具需求:低温锡膏阿尔法OM550、助焊剂、洗板水加无水酒精;洗板水用于清理维修后助焊残留物;导热膏,用于维修后涂抹在芯片/散热片上(部分型号需要使用导热膏);植锡钢网、植球钢网、吸锡线、锡球(球径建议0.4mm);  更换新的芯片时,需要把芯片引脚值锡,BSM 面值锡后再焊接到运算板。  
 
5、常见维修备用物料需求:0402 电阻(0R、33R、1K、4.7K、);0201 电阻(0R)、0402 电容(0.1uf、1uf)。
 
 
 

二、作业要求事项

 
 
1、 维修人员必须具备一定的电子知识,一年以上的维修经验,对 BGA/QFN/LGA 封装焊接技术掌握娴熟。
 
2、 维修后运算板必须测试两遍以上都为 OK,方可通过!
 
3、 更换芯片时注意作业手法,更换任何配件后 PCB 板无明显变形,检查更换零件和周边有无少件开路短路问题。
 
4、 检查工具,治具是否能正常工作,确定维修工位测试软件参数、测试治具版本等。
5、 维修更换芯片的测试,需要先检测芯片,pass 后再做功能测试,功能测试必须保证双面散热片都已焊
接 OK 且散热风扇处于全速,使用机箱散热要同时放入 2 片运算板以形成风道。 生产的单面测试也要保证形成风道 (重要)。
6、 测量信号时辅助 2 个风扇做散热,风扇保持全速。
7、 运算板正反面 钢片挡风板是 21V 电压,在测量及维修过程中保存维修台面清洁、绝缘,避免维修过程中造成短路。


8、更换新的芯片要印刷引脚及 BSM 面的锡膏,保证芯片预上锡后再焊接到 PCBA 上维修。
                                                                                           9、维修端的治具均使用 Repair_Mode 模式且使用非扫码模式测试的 config 配置文件。测试 pass 后,生产端从测试首别流线;售后端正常装机老化(按照相同 level 装机)。测试配置文件可以咨询 TE 获取。
 

三、治具制作及注意事项

 

治具配套夹具应满足对运算板的散热、便于测量信号

 
1、测试治具。


2、使用测试治具 SD 卡刷程序对控制板进行 FPGA 更新,解压后拷贝到 SD 卡,将卡插入治具卡槽;通电约 1 分钟等待控制板指示灯双闪 3 次后更新完成。

3、将测试 SD 卡根据需求制作,单面散热片使用刷胶前文件制作 SD 卡;双面散热片使用刷胶后文件制作
4、生产端使用双面测试需要配套扫码枪、串口工具,详见测试流程文件。
 
5、售后端、外协维修端不需要使用扫码方式(治具 SD 卡配置文件需做更改,需求可向 TE 提出后由 TE
 
给治具测试 config 配置文件)。
 
 

四、原理概述

 
1、S17+运算板工作结构:
 
运算板由 65 颗 BM1397 芯片组成,分为 13 组,每组由 5 颗 IC 组成;S17+运算板所用的 BM1397 芯片工作电压为 1.5V;倒数第一由升压电路 U6 输出的 24.5V 给 LDO 供电输出 1.8V,倒数 2,3 组由 24.5V 给 DCDC 供电输出 1.8V,其他组由 21V 分压经 DCDC 提供 1.8V。所有 0.8V 都由本域的 1.8V 经 LDO 输出提供 。如图 4-1 所示:



2、S17+运算板升压电路:
 
升压由电源供电 21V 转 24.5V,如图 4-2 所示:

3、S17+芯片信号走向:
 
3.1、CLK(XIN)信号流向:由 Y1 25M 晶振产生,从 01 号芯片至 65 号芯片传输;运算时,电压为 1.45-
 
1.65V(示波器)万用表测量约 0.7-0.9V。
 
3.2、TX(CI、CO)信号流向:从 IO 口 7 脚(3.3V)进经电平转换 IC  U2 后,再由 01 号芯片至 65 号芯片传输;没插           IO           线时电压为           0V,运算时电压           1.8V。3.3、RX(RI、RO)信号流向:由 65 号芯片往 01 号芯片,经 U1 返回到信号排线端子第 8 脚返回控制板; 没插 IO 信号时电压 0.3V,运算时电压为 1.8V。
  1. 、BO(BI、BO)信号流向:由 01 号芯片往 65 号;万用表测量 0V。
 
  1. 、RST 信号流向:从 IO 口 3 脚进,再由 01 号芯片至 65 号芯片传输;没插 IO 信号、待机时为 0V,运算时为 1.8V。

4、整机架构:
 
整机主要由 3 个运算板、1 个控制板、APW9+电源、4 个散热风扇组成,如图 4-4 所示

五、运算板常见不良现象及排查步骤 见下章


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